Conform Mediafax: Huawei, gigantul tehnologic chinez, susține că a dezvoltat o nouă tehnologie pentru cipuri, denumită „LogicFolding”, care ar putea revoluționa industria semiconductorilor. Compania afirmă că această inovație ar putea conduce la dezvoltarea unor cipuri mai mici, mai rapide și mai eficiente energetic până în anul 2031. Această veste vine într-un moment în care Huawei se confruntă cu restricții comerciale impuse de Statele Unite și încearcă să-și mențină poziția pe piața globală.
O tehnologie în luptă cu limitele
Potrivit declarațiilor Huawei, noua tehnologie ar permite atingerea unui nivel de performanță echivalent cu cipurile de 1,4 nanometri. În comparație, liderul global în producția de cipuri, TSMC, produce în prezent cipuri pe tehnologie de 2 nanometri. În industria semiconductorilor, dimensiunea componentelor interne ale cipului este crucială. Cu cât cifra în nanometri este mai mică, cu atât cipul poate procesa mai rapid informațiile și consuma mai puțină energie.
Statele Unite au impus restricții asupra accesului companiilor chineze la echipamente occidentale avansate, inclusiv cele necesare pentru fabricarea cipurilor de ultimă generație. Aceste măsuri au forțat Beijingul să-și intensifice investițiile în tehnologii dezvoltate local, în încercarea de a reduce dependența de importuri.
Huawei și provocările impuse de SUA
Ascensiunea Huawei pe piața de smartphone-uri premium din China are consecințe importante, afectând companii precum Apple și Nvidia. Lansarea smartphone-ului Mate 60 în 2023, echipat cu conectivitate 5G bazată pe un cip avansat produs în China, a ajutat Huawei să-și recâștige cotă de piață.
Jensen Huang, directorul executiv al Nvidia, a recunoscut că producătorul american a „cedat” practic piața chineză către Huawei, din cauza restricțiilor americane privind exporturile de cipuri. George Chen, director al diviziei digitale din cadrul The Asia Group, a subliniat că „pentru Nvidia, asta înseamnă că fereastra de oportunitate pentru a vinde cipuri avansate în China se îngustează”.
Huawei încearcă să demonstreze că poate dezvolta semiconductori avansați chiar și fără acces la tehnologia occidentală. Din cauza sancțiunilor americane, compania nu poate achiziționa echipamente EUV de la producătorul olandez ASML, cruciale pentru fabricarea cipurilor de înaltă performanță.
Unde este adevăratul test
Huawei mizează pe o soluție alternativă, bazată pe suprapunerea și reorganizarea componentelor interne ale cipului. Reprezentanții companiei susțin că noua arhitectură extinde designul de la un singur strat la două, crescând eficiența energetică și viteza de procesare.
Experții sunt însă sceptici și avertizează că noua tehnologie nu rezolvă automat problemele majore din producția semiconductorilor avansați. O arhitectură „pliată” poate crește densitatea componentelor și performanța, dar provocările legate de temperatură, consumul energetic, integrarea componentelor și randamentul producției rămân dificile.
Testul decisiv va fi capacitatea Huawei de a produce cipurile în volume mari, fără pierderi semnificative de eficiență. Compania a prezentat principiul sub numele de „Legea Tau” sau „τ scaling”, considerând că aceasta ar putea deveni o alternativă la „Legea lui Moore”. Potrivit Huawei, în ultimii șase ani au fost proiectate și produse în masă 381 de cipuri bazate pe această abordare tehnologică.
Sursa: Mediafax
